どんな工程で基板実装が行われるのか
チップ部品を実装する
基板実装の際に取り付ける電子部品は、チップ部品とリード部品の2種類があり、それぞれ実装する際の工程が異なります。
チップ部品の場合には、最初に生基板にメタルマスクを重ねましょう。それからクリームハンダを塗ります。チップ部品は表面実装の方法で取り付け作業をするのが一般的です。クリームハンダを塗り終えたら、チップマウンターを使ってチップ部品を取り付けましょう。一見すると、これで取り付けが終わったかのように思えるかもしれません。しかし、まだ、完全には実装されていません。次の工程として、ハンダ付けの作業を行う必要があります。
リフロー炉という機器を使用してクリームハンダを溶かしましょう。それからハンダ付けの作業を行うときちんと取り付けられます。そして最後にチェック作業を行わなければなりません。不良箇所が発見されたら、修正するようにしましょう。きちんと取り付けられていないと、電子部品として機能しないため最後のチェックは重要です。
リード部品を実装する
基板実装でリード部品の実装作業を行う際には、挿入実装の方法が採られることが多いです。自動挿入機を使用することで、簡単に正確に部品のリードを基盤の穴に挿入することができます。しかし、電子部品の種類によっては、自動挿入機を使用できないものもあります。主に重量のある電子部品だと、自動挿入機を使えないことが多いです。その場合には、手動でリードの挿入を行わなければなりません。手動でリードの挿入を行う際には、熟練者とそうでない人で品質に差が出やすくなります。
リードの挿入を無事に終えたら、次はハンダ付けをする工程です。前処理としてプリント基板にフラックスを塗っておきましょう。そうすることで、ハンダが付きやすくなります。フローハンダを使用することで自動でのハンダ付けが可能です。しかし、裏付けをする電子部品に関しては、フローハンダが使えないため手動で行う必要があります。リード部品の場合にも最後に不良箇所がないかどうかチェックしましょう。